参考消息网7月4日报道据日本《读卖新闻》7月3日报道，日本和欧盟将签署旨在加强半导体领域合作的备忘录。其主要内容是，为避免因相关物资短缺造成供应链的混乱，要构建可迅速共享信息的“预警机制”。这是为了扩大在尖端技术竞争中发挥关键作用的半导体领域网络，并加强经济安全。

日本政府多名有关人士证实了上述消息。

日本经济产业大臣西村康稔4日将与到访日本的欧盟委员蒂埃里·布雷东签署备忘录。

(资料图)

在上述预警机制的框架内，可通过共享信息尽早采取适当应对措施，并防止供应链受到影响。信息共享机制将由双方联合开发。

个人电脑、汽车等很多产品都离不开半导体。但是，日本国内对半导体的需求大多依赖从台湾等地进口。在新冠疫情时期，由于供应链混乱等导致半导体短缺，以致日本国内的汽车制造企业不得不减产。

为此，日本政府去年通过了《经济安全推进法》，将半导体指定为需要谋求向国内稳定供应的“特定重要物资”之一。经济产业省还决定向国内半导体相关企业提供财政支持。

日欧拟签署的备忘录还将明确规定，在新一代半导体研发和人才培养方面开展合作。其目的在于确立合作体制，建立长期、可持续的关系。希望实现新一代半导体国产化的日本企业Rapidas正力争生产被称为“2纳米一代”的最先进半导体，设想把最先进半导体用于人工智能(AI)和超级计算机。备忘录还将写明合作方针，以便为其开拓新用途。

与安全和经济两个领域的竞争力直接相关的半导体是技术竞争的对象。日本政府正在加深与美国的合作关系，日美两国政府5月就共同制定新一代半导体开发的路线图达成了协议。日本政府认为，不仅需要与美国，还有必要与欧盟巩固关系，以此提高国际竞争力。

欧盟4月就《欧洲芯片法案》达成协议，其内容包括对地区内半导体制造和研究开发提供援助，并规定截至2030年，政府和民间将为此共同投入大约430亿欧元的资金。

另据《日本经济新闻》网站6月29日报道，日本和欧盟将开始共享政府的半导体支援政策信息。出于强化经济安全保障的需要，各国都在投入巨额补贴以推进半导体生产本土化。为了避免陷入供应过剩等情况，将在援助规模和内容方面交换信息，以合理分配生产品类。

日美、美欧之间已经开始进行信息交换，日欧之间也将进行合作。信息共享将为发生紧急情况时，哪个国家生产何种半导体才能确保所需数量等提供参考依据。

此前对补贴政策持消极态度的欧盟可以借鉴率先决定提供补贴的日本的做法。美国虽然也已经确保预算，但还没有实际发放补贴的例子。

虽然用于人工智能等领域的尖端半导体在全球范围内供求关系紧张，但如果各国的投资过热，则存在供应过剩导致库存过多的风险。日美欧将分散各自生产的半导体的种类和数量，防止供应短缺和过剩。这种做法意在避免重复援助，有效分配有限的补贴。

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